XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S40XLPDG8C技术参数：
XC17S40XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供400kb存储容量和一次可编程(OTP)特性，专为安全存储FPGA配置数据而设计。其3.3V工作电压和通孔安装方式使其成为原型开发、测试和中小批量生产的理想选择，工程师可轻松集成到现有系统中，无需复杂的表面贴装工艺。
尽管该芯片已停产，但在维护现有系统和需要长期稳定性的应用中仍具有重要价值。其工业级温度范围(0°C至70°C)确保在各种环境中的可靠运行，对于需要替换停产器件的设计，建议考虑Xilinx更新的系列配置PROM，它们提供更高的集成度和更灵活的解决方案，同时保持与现有设计的兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S40XLPDG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：400kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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