XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP
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XCR3512XL-12PQ208I技术参数：
XCR3512XL-12PQ208I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的中高密度CPLD器件，提供512个宏单元和180个I/O资源，在保持10.8ns高速响应的同时，工作电压仅需2.7V~3.6V，完美平衡了性能与功耗。其系统内可编程特性支持现场升级，大幅简化产品迭代流程，特别适合需要灵活配置的复杂逻辑控制场景。
这款CPLD凭借其12000个等效逻辑门和-40°C~85°C的宽温工作范围，成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。表面贴装208-BFQFP封装设计紧凑，空间利用率高，同时保持良好的散热性能，为工程师提供了高集成度与易用性的完美结合，显著缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-12PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：散装
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：180
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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