- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CABGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3LF-2100C-5BG324C技术参数：
LCMXO3LF-2100C-5BG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计。该芯片基于Flash工艺，具有非易失性特性，无需外部配置存储器，可实现即时上电运行。芯片内部包含264个LAB/CLB逻辑块，总计2112个逻辑元件，75776位RAM存储空间，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。作为核心亮点，其低功耗特性尤为突出，工作电压范围仅为2.375V至3.465V，非常适合电池供电的应用场景。该芯片支持多种低功耗模式，包括休眠和待机模式，可根据应用需求灵活调整功耗水平。
该芯片提供了丰富的I/O资源，共279个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，能够满足不同系统接口需求。324-LFBGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能。作为Lattice授权代理推荐的产品，LCMXO3LF-2100C-5BG324C具有强大的可编程性和灵活性，支持多种开发工具和IP核，可加速产品开发周期。芯片内置的Flash存储器允许现场更新，便于产品升级和维护。此外，该芯片还支持JTAG编程接口，便于开发和调试。
在应用场景方面，LCMXO3LF-2100C-5BG324C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其非易失特性和低功耗特性使其成为需要高可靠性和低功耗应用的理想选择。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数商业和工业环境的要求。无论是在需要实时信号处理的场合，还是在需要复杂逻辑控制的应用中，LCMXO3LF-2100C-5BG324C都能提供卓越的性能和灵活性，是工程师们值得信赖的可编程逻辑解决方案。
- 型号:LCMXO3LF-2100C-5BG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA（15x15）
- 提供LCMXO3LF-2100C-5BG324C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO3LF-2100C-5BG324C是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA，采用324-LFBGA封装，提供279个I/O引脚，支持多种I/O标准。芯片内部包含264个LAB/CLB逻辑块，总计2112个逻辑元件和75776位RAM，为复杂逻辑实现提供充足资源。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V，功耗低且支持多种低功耗模式，非常适合电池供电应用。作为非易失性FPGA，它无需外部配置存储器，可实现即时上电运行，并支持现场更新，便于产品升级和维护。
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