- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 285 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A75T-3FGG484E技术参数：
XC7A75T-3FGG484E是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有75K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。它包含33,280个切片，每个切片包含6个LUT和8个FF，支持高性能逻辑设计。芯片内置4,800KB Block RAM和30MB的UltraRAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。
XC7A75T-3FGG484E集成了4个高速GTP收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和背板应用。芯片还包含240个18×18 DSP48E1 slices，提供高达1,200 GMACs的信号处理能力，适合无线通信、图像处理等应用。
该芯片采用484球BGA封装，工作温度范围扩展至工业级(-40°C至+100°C)，满足各种严苛环境的应用需求。XC7A75T-3FGG484E支持1.2V核心电压，3.3V辅助电压，提供I/O电压从1.2V到3.3V的灵活性。
典型应用包括工业自动化、医疗设备、通信基础设施、国防和航空航天等领域。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，加速产品开发进程。通过其丰富的特性和性能，XC7A75T-3FGG484E能够满足各种复杂应用场景的需求。
- 型号:XC7A75T-3FGG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC7A75T-3FGG484E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A75T-3FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA，提供75,520个逻辑单元和3.87MB内存，适合复杂逻辑处理和嵌入式系统设计。其低功耗特性（0.95V~1.05V供电）和工业级工作温度范围使其成为工业自动化、通信设备等可靠性要求高的应用的理想选择。
这款285 I/O的484-BBGA封装器件提供了足够的I/O资源连接多种外设，可灵活实现从数据处理到信号处理的各种功能。Artix-7系列的成熟架构和丰富的开发资源大大缩短了产品开发周期，适合需要快速原型验证或中小批量生产的工程项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A75T-3FGG484E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
