XCR3256XL-12PQG208C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
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XCR3256XL-12PQG208C技术参数：

XCR3256XL-12PQG208C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，提供256宏单元和164个I/O端口，完美平衡了逻辑密度与功耗效率。其10.8ns的传播延迟和3V~3.6V的宽工作电压范围，使其特别适合电池供电设备和对实时性要求高的应用场景，为系统设计提供了灵活性与可靠性的双重保障。

该芯片的系统内可编程特性大大简化了开发流程，支持现场升级与调试，208-BFQFP紧凑封装使其成为通信设备、工业控制及消费电子中理想的选择。无论是作为协处理器、接口桥接还是逻辑替换方案，XCR3256XL都能提供卓越的性能表现，帮助工程师快速实现复杂逻辑功能并缩短产品上市时间。