

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S1400A-4FTG256I技术参数:
XC3S1400A-4FTG256I是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供约1.4M系统门的逻辑资源,适合于需要中等规模逻辑资源的中高端应用场景。作为Xilinx授权代理,我们保证所提供的芯片均为原厂正品,品质可靠。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括20,480个逻辑单元(LEs),288Kb的分布式RAM和720Kb的块状RAM,以及多达104个专用18×18乘法器,能够高效实现复杂的数字信号处理算法。此外,芯片还提供24个全局时钟缓冲器和多达232个用户I/O,足以满足大多数复杂应用的需求。
XC3S1400A-4FTG256I采用256引脚的FineLine BGA(FTG)封装,这种封装不仅提供了良好的电气性能,还优化了散热特性,适合在空间受限但性能要求高的应用中使用。芯片支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压,功耗优化设计使其在保证性能的同时能效比更高。
该FPGA芯片具有多种配置模式,包括从串行配置、主串行配置到边界扫描测试等多种方式,便于系统集成和测试。其高速差分信号传输能力使其在通信和数据处理应用中表现出色。典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗成像、国防电子和汽车电子等领域。
作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的供应链服务,包括原厂包装、技术支持和售后服务,确保客户能够获得高品质的FPGA芯片和全方位的技术支持,帮助客户快速实现产品设计并投入市场。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S1400A-4FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3A
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:161
- 栅极数:1400000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC3S1400A-4FTG256I是Xilinx Spartan-3A系列的一款高性能FPGA,拥有25344个逻辑单元和589824位的嵌入式RAM,提供了丰富的逻辑资源和存储容量。161个I/O引脚和256-FTBGA封装使其能够灵活连接各种外设,适合复杂的数字系统设计。
该芯片工作电压范围窄(1.14V-1.26V),功耗低,同时支持-40°C到100°C的宽温工作范围,非常适合工业控制、通信设备、医疗电子等对可靠性和稳定性要求高的应用场景。其高集成度和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1400A-4FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















