XCV2000E-6BG560C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XCV2000E-6BG560C技术参数：

XCV2000E-6BG560C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，提供43200逻辑单元和404个I/O接口，适合需要复杂信号处理和高速数据传输的应用场景。其9600个CLB单元和655360位的RAM资源为通信设备、工业自动化和测试测量系统提供了强大的计算能力和灵活性，同时1.71V~1.89V的宽工作电压范围增强了系统的稳定性和适应性。

值得注意的是，XCV2000E-6BG560C已停产，不建议用于新设计。对于现有系统维护，可考虑库存采购；对于新项目，建议升级到Xilinx更新的Virtex-7或Artix系列，这些新一代产品提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的开发资源，同时保持良好的向后兼容性，确保设计平滑迁移。