XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
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XC7K70T-3FB676E技术参数：
XC7K70T-3FB676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，拥有65K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。其0.97V~1.03V的窄电压工作范围实现了出色的能效平衡，特别适合对功耗敏感的高性能应用场景。
这款200 I/O的676-FCBGA封装器件在通信、工业控制和数据处理领域表现出色，其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择。工程师可利用其灵活架构加速产品开发周期，同时保持成本效益。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K70T-3FB676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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