

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-UCBGA(4x4)
- 技术参数:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
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LCMXO2-256HC-4UMG64C技术参数:
LCMXO2-256HC-4UMG64C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了256个逻辑单元和32个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的架构内提供了灵活的逻辑实现能力。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,支持高效的组合逻辑和时序逻辑设计,同时集成了分布式存储资源和用户闪存(UFM),无需外部配置存储器即可实现瞬时上电启动,显著简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片具备多项突出的功能特性。其工作电压范围为2.375V至3.465V,支持单电源供电,功耗极低,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。器件内部集成了时钟管理单元,支持灵活的时钟分配和生成。在接口方面,它提供了多达44个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分电平标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,具备出色的信号完整性。封装采用64-VFBGA(Very Fine Pitch Ball Grid Array),尺寸紧凑,适合高密度PCB布局,工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
从应用角度看,LCMXO2-256HC-4UMG64C凭借其瞬时启动、低功耗和小尺寸封装,非常适合用于系统控制、接口桥接、电源管理和传感器数据处理等领域。例如,它可以作为微处理器的协处理器,实现定制逻辑功能;也可以用于消费电子、工业控制、通信设备中的I/O扩展和协议转换。其表面贴装型封装便于自动化生产,有助于降低整体系统成本。对于需要可靠供应和技术支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取该器件的完整设计资源、开发工具链以及应用技术支持,以加速产品上市进程。
- 型号:LCMXO2-256HC-4UMG64C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:64-UCBGA(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:44
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-VFBGA
- 供应商器件封装:64-UCBGA(4x4)
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LCMXO2-256HC-4UMG64C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用64-VFBGA封装,提供44个用户I/O。该器件集成了256个逻辑单元和32个逻辑块,基于嵌入式闪存技术,实现了瞬时上电和非易失性配置,无需外部配置存储器。
其核心优势在于极低的功耗和宽电压供电范围(2.375V~3.465V),配合0°C至85°C的商业级工作温度范围,使其非常适合于对功耗、成本和板卡面积有严格要求的嵌入式控制与接口应用。该器件为表面贴装型,逻辑密度适中,是进行系统功能集成、逻辑胶合和简单协处理器设计的理想选择。
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