XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 1152FCBGA
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XC4VFX60-10FFG1152C技术参数：
XC4VFX60-10FFG1152C作为Virtex-4 FX系列的高性能FPGA芯片，提供高达56880个逻辑单元和4276224位存储资源，配合576个I/O接口，特别适合需要复杂逻辑处理和高带宽数据传输的应用场景。其1152-FCBGA封装设计提供优异的散热性能和信号完整性，满足通信、图像处理和军事电子等领域对可靠性和性能的严苛要求。
这款芯片的工作温度范围(0°C ~ 85°C)和1.14V~1.26V的宽电压工作范围，使其能够适应各种工业环境。其丰富的逻辑资源和存储容量，结合可编程特性，为系统设计提供了极大的灵活性，可以快速应对不同应用需求的变化，缩短产品上市时间，降低开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VFX60-10FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-4 FX
- LAB/CLB 数：6320
- 逻辑元件/单元数：56880
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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