

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX150-N3FG484I技术参数:
XC6SLX150-N3FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6 LX系列FPGA芯片,作为Xilinx中国代理,我们很高兴为您提供这款高性能、低成本的FPGA解决方案。该芯片采用484引脚封装,提供约150K的逻辑单元资源,适合各种中规模逻辑设计应用。
Spartan-6系列FPGA采用45nm低功耗工艺,结合了Xilinx先进的ASIC-like技术,在提供高性能的同时显著降低了功耗。XC6SLX150-N3FG484I芯片内置了3,840个DSP48A1 slices,每个slice提供48x18位乘法器,非常适合数字信号处理应用。
该芯片拥有丰富的资源,包括216个18Kb的Block RAM和4个MGT(千兆收发器),支持高达3.125Gbps的传输速率。此外,它还集成了PCI Express端点模块,可直接实现PCIe接口,无需外部控制器。时钟管理方面,芯片提供16个DCM(数字时钟管理器)和6个PLL(锁相环),满足复杂的时钟需求。
XC6SLX150-N3FG484I支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供了完整的设计流程支持。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和Slave Serial等,灵活的系统设计选项使其适用于各种应用场景。
作为Xilinx中国代理,我们XC6SLX150-N3FG484I芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、汽车电子和消费电子等领域。其低成本、高性能和丰富资源使其成为中规模逻辑设计的理想选择,特别适合需要平衡性能、成本和功耗的应用场景。
- 型号:XC6SLX150-N3FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX150-N3FG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150-N3FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,拥有11519个CLB和147443个逻辑单元,提供高达338个I/O和约4.9MB的片上RAM,适用于复杂逻辑控制和数据处理任务。尽管该芯片性能优异,但目前已停产,不适合新设计采用。
这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统,其1.14V-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度使其适用于严苛环境。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供更先进的架构和更低的功耗特性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150-N3FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















