XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX130T-2FF1156I技术参数：
XC6VLX130T-2FF1156I是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借128K逻辑单元和近10MB嵌入式内存，为复杂数字系统提供强大处理能力。600个I/O端口和灵活的I/O标准支持，使其能够轻松连接多种外设和高速接口，满足通信、工业控制等应用需求。
该芯片采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供高性能的同时保持较低功耗，适合对能效比有要求的场合。1156-FCBGA封装确保良好的信号完整性和散热性能，工作温度范围-40°C至100°C使其能够适应各种工业环境。作为成熟产品，XC6VLX130T-2FF1156I特别适合需要大量逻辑资源和高速数据处理的应用，如通信基站、医疗影像设备和高端测试测量仪器。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-2FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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