XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX485T-3FF1157E技术参数：
XC7VX485T-3FF1157E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，拥有近50万逻辑单元和380MB的片上RAM资源，为复杂系统级设计提供强大计算能力。其600个高速I/O接口支持多种通信协议，适合处理高带宽数据流和实时信号处理任务。
这款芯片采用低功耗设计(0.97V~1.03V)和工作温度范围广(0°C~100°C)，特别适用于工业控制、通信基站、医疗影像和航空航天等高可靠性场景。其1157-FCBGA封装提供良好的散热性能，确保系统在严苛环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FF1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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