XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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XCKU9P-1FFVE900I技术参数：
XCKU9P-1FFVE900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰FPGA，拥有近60万逻辑单元和42MB内存资源，专为高带宽、低延迟数据处理设计。其304个I/O接口支持多种高速协议，适合5G基站、数据中心加速和高端测试测量设备等复杂应用场景。
该芯片采用0.85V低电压设计，在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，同时保持出色的能效比。其900-BBGA封装提供卓越的信号完整性和散热性能，是通信、航空航天和国防领域高性能计算的理想选择，特别适合需要实时信号处理和复杂逻辑运算的系统。
- 制造商产品型号：XCKU9P-1FFVE900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：34260
- 逻辑元件/单元数：599550
- 总RAM位数：41881600
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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