

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1600E-5FGG320C技术参数:
XC3S1600E-5FGG320C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA器件,具有1600K系统门的逻辑资源。该器件采用90nm工艺技术,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原装正品与专业技术支持。
XC3S1600E-5FGG320C拥有丰富的逻辑资源,包括20,480个逻辑单元(Logic Cells),288Kb的分布式RAM,以及多达360个I/O引脚。器件支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等,能够满足不同应用场景的需求。
该FPGA器件具有灵活的时钟管理能力,集成了8个全局时钟缓冲器和24个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整功能。这对于需要高精度时钟同步的应用尤为重要。
在性能方面,XC3S1600E-5FGG320C提供了多种速度等级,其中-5版本具有最高性能,可以达到376MHz的系统频率。这种高性能使其适用于高速数据处理、通信协议转换等应用。
该器件还包含专用乘法器(18×18位),能够高效实现DSP功能。每个乘法器可以在一个时钟周期内完成一次乘法运算,这对于数字信号处理、图像处理等应用非常有价值。
XC3S1600E-5FGG320C采用320球BGA封装,尺寸为23mm×23mm,具有高引脚密度和良好的散热性能。这种封装方式适合空间受限但需要高I/O数量的应用场景。
作为工业级FPGA,XC3S1600E-5FGG320C工作温度范围为0°C到85°C,能够满足大多数工业应用的需求。同时,该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,提供了灵活的系统设计选项。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、消费电子、汽车电子等。特别是在需要高可靠性、高性能和低功耗的场合,XC3S1600E-5FGG320C是一个理想的选择。
通过Xilinx的ISE设计套件,开发者可以轻松完成基于XC3S1600E-5FGG320C的设计工作。该套件提供综合、实现、仿真和调试等完整的开发工具链,大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XC3S1600E-5FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:250
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
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XC3S1600E-5FGG320C是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供160万门逻辑资源和高达663KB的嵌入式RAM,配合250个I/O接口,非常适合需要灵活数据处理和接口扩展的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择。
这款FPGA凭借其3688个逻辑单元和丰富的I/O资源,能够实现复杂的数字逻辑设计,同时保持较高的性价比。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程项目,XC3S1600E-5FGG320C提供了灵活的硬件平台,支持从简单逻辑到复杂算法实现,是工程师们在成本与性能间取得平衡的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1600E-5FGG320C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















