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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1600E-5FGG320C技术参数:
XC3S1600E-5FGG320C是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供160万门逻辑资源和高达663KB的嵌入式RAM,配合250个I/O接口,非常适合需要灵活数据处理和接口扩展的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择。
这款FPGA凭借其3688个逻辑单元和丰富的I/O资源,能够实现复杂的数字逻辑设计,同时保持较高的性价比。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程项目,XC3S1600E-5FGG320C提供了灵活的硬件平台,支持从简单逻辑到复杂算法实现,是工程师们在成本与性能间取得平衡的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S1600E-5FGG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总RAM位数:663552
- I/O数:250
- 栅极数:1600000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
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