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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGSMD3E3H29I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5SGSMD3E3H29I3G的技术资料下载
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5SGSMD3E3H29I3G技术参数:

5SGSMD3E3H29I3G是Altera公司Stratix V系列产品中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,构成了强大的核心架构。该芯片内置高达13.3MB的RAM存储资源,为复杂算法处理和数据缓存提供了充足的内存空间,使其在处理大规模并行计算任务时表现出色。

作为Altera代理商供应的高端FPGA产品,5SGSMD3E3H29I3G具备低功耗特性,工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在提供强大性能的同时有效降低了能源消耗。芯片支持360个I/O接口,采用780-BBGA封装设计,确保了高密度互连能力,适用于需要大量数据交换的应用场景。其工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境稳定运行,增强了系统在严苛条件下的可靠性。

5SGSMD3E3H29I3G的表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB板上,简化了生产流程。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,使其成为通信设备、数据中心、医疗成像和军事应用等领域的理想选择。其可编程特性允许设计人员根据特定需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。

凭借其强大的处理能力、丰富的I/O资源和低功耗特性,5SGSMD3E3H29I3G在高端计算、实时信号处理和复杂系统控制方面展现出卓越性能。该芯片适用于需要高度并行处理和实时响应的应用,如5G基站、雷达系统、高性能计算和人工智能加速等前沿领域,为工程师提供了灵活且强大的硬件平台。

  • 型号:5SGSMD3E3H29I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:780-HBGA(33x33)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总 RAM 位数:13312000
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
  • 提供5SGSMD3E3H29I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGSMD3E3H29I3G是Altera公司Stratix V GS系列中的高端FPGA产品,采用780-BBGA封装,提供360个I/O接口,支持高达236K逻辑单元和13.3MB RAM资源,为复杂系统提供强大的处理能力。

该芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,功耗优化出色,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适合在严苛环境下稳定运行。其表面贴装设计便于集成,支持多种高速接口协议,使其成为通信、数据中心和军事应用等领域的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3E3H29I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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