XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-2FF1156I技术参数：
XC6VLX365T-2FF1156I是赛灵思Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有36万逻辑单元和超过15MB的片上内存资源，提供600个I/O接口，适合处理复杂逻辑设计和大规模数据处理。其低功耗设计（0.95V-1.05V）和高集成度使其成为高性能计算和通信应用的理想选择，能够在严苛的工业环境（-40°C至100°C）下稳定运行。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适用于高端通信系统、工业自动化、航空航天和国防等领域，能够实现高速数据传输、实时信号处理和复杂算法加速。其丰富的逻辑资源和内存配置支持定制化设计，满足特定应用场景的性能需求，同时提供灵活的I/O配置，便于与各种外围设备无缝集成，加速产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-2FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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