XCKU5P-2FFVB676E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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XCKU5P-2FFVB676E技术参数：

XCKU5P-2FFVB676E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有474k逻辑单元和42MB片上RAM，为复杂算法处理提供强大计算能力。280个I/O接口和676-BBGA封装设计，使其成为高速通信、数据中心加速和视频处理等高性能应用的理想选择，支持0.825V-0.876V低电压工作，兼顾性能与能效。

这款工业级FPGA（工作温度0°C-100°C）凭借27,120个CLB的丰富逻辑资源，可灵活实现从AI推理到5G基站的各种功能，特别适合需要快速原型设计和硬件迭代的项目。其高集成度设计有效减少系统组件数量，降低整体BOM成本，同时为未来功能升级预留充足空间。