XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-5FGG256I技术参数：
XC2V250-5FGG256I是Xilinx Virtex-II系列中一款高性能FPGA，拥有25万逻辑门和442KB嵌入式RAM资源，172个I/O接口为其提供了出色的系统集成能力。这款芯片特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用，如工业控制、通信设备测试和原型验证系统。
作为一款工业级温度范围(-40°C~100°C)的FPGA，XC2V250-5FGG256I能在严苛环境中稳定运行，其1.425V~1.575V的低电压工作特性也使其能效表现优异。虽然这款芯片属于较早期的Virtex-II系列，但对于需要维护现有系统或进行特定功能扩展的项目来说，仍然是一个可靠且经济的选择，特别适合那些已经熟悉Xilinx开发流程的工程师团队。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-5FGG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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