XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BGA
- 技术参数：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
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LX128EV-5F208C技术参数：
LX128EV-5F208C是莱迪思半导体推出的ispGDX2系列嵌入式FPGA芯片，采用208-BGA封装，提供128个I/O接口，工作电压范围为3V至3.6V。该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至90°C，适合工业级应用环境。作为可编程逻辑器件，它提供了灵活的系统配置能力，能够根据应用需求进行定制化设计。
虽然该芯片目前已停产，但其强大的可编程特性和丰富的I/O资源使其在多种电子系统中仍然具有重要价值。设计人员可以利用其可重构特性实现复杂逻辑功能，同时保持系统的灵活性和可扩展性。对于需要替代方案的项目，建议咨询专业的FPGA供应商获取最新的技术支持和推荐产品。
- 制造商产品型号：LX128EV-5F208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispGDX2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：-
- I/O数：128
- 栅极数：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
- 产品封装：208-BGA
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