

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE3-95EA-8FN672C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE3-95EA-8FN672C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP3系列,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口。该芯片基于先进的架构设计,拥有11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,以及高达4.5MB的嵌入式RAM,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。作为Lattice代理推荐的产品,它采用1.14V至1.26V的低功耗供电设计,在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作,适合多种严苛环境应用。
LFE3-95EA-8FN672C支持表面贴装安装,采用托盘包装,确保了生产过程中的高效性和可靠性。该FPGA器件特别适用于需要高密度逻辑和丰富I/O接口的应用场景,如工业自动化、通信设备、嵌入式系统和消费电子等领域。其灵活的可编程特性允许设计人员根据具体需求定制功能,实现系统级优化。
Lattice ECP3系列FPGA以其出色的性能和功耗平衡,为工程师提供了强大的设计平台,能够满足现代电子产品对处理能力、灵活性和能效的严格要求。该芯片集成了多种高级功能,包括高速SERDES接口、PCI Express支持和DDR3内存控制器,使其成为复杂系统设计的理想选择。Lattice ECP3系列还提供低功耗模式,在保持性能的同时最大限度地减少能耗,这对于电池供电设备尤为重要。
- 型号:LFE3-95EA-8FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-95EA-8FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-95EA-8FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口,拥有11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,配备4.5MB嵌入式RAM。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C的工业温度范围,采用表面贴装设计,适合多种嵌入式应用场景。
作为高性能可编程逻辑器件,它为复杂系统提供了灵活的硬件加速平台,满足工业控制、通信设备和消费电子等领域对高密度逻辑和丰富I/O接口的需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-95EA-8FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















