XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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XCKU3P-1FFVB676I技术参数：
XCKU3P-1FFVB676I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借355,950逻辑单元和31.6MB RAM资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大支持。这款280 I/O接口的676-BBGA封装芯片，特别适合需要实时数据处理和高速互联的应用场景，如5G基站、数据中心加速和高级图像处理系统。
其-40°C至100°C的宽温工作范围和0.825V~0.876V的低功耗设计，使XCKU3P-1FFVB676I能够在严苛环境中稳定运行，同时有效控制能源消耗。作为有源产品状态器件，它为需要长期稳定支持的工业和通信设备提供了可靠保障，是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU3P-1FFVB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：20340
- 逻辑元件/单元数：355950
- 总RAM位数：31641600
- I/O数：280
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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