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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-6FN672I技术参数：
LFE2M35SE-6FN672I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2M系列的一款有源FPGA器件，采用672-BBGA封装，提供410个用户I/O接口。该芯片集成了34,000个逻辑单元和超过215万位的片上RAM，在1.14V至1.26V的低电压下运行，实现了高性能与低功耗的平衡。
其宽工作温度范围（-40°C至100°C TJ）和表面贴装设计，使其能够稳定应用于环境要求苛刻的工业与嵌入式场景。该器件为需要高逻辑密度、灵活I/O配置及可靠片上存储的方案提供了核心可编程硬件支持。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-6FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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