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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-17E-5QN208C技术参数：
LFXP2-17E-5QN208C是Lattice Semiconductor推出的高性能嵌入式FPGA芯片，集成2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件，提供高达282624位的总RAM容量，146个I/O接口，支持1.14V至1.26V工作电压，适用于工业级0°C至85°C环境。该芯片采用208-BFQFP封装，表面贴装设计，兼具高性能与灵活性特点。
作为XP2系列产品成员，LFXP2-17E-5QN208C结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势，支持多种接口协议，包括LVDS、TTL和CMOS等，适用于通信系统、工业自动化和消费电子等多种应用场景。通过Lattice提供的完整开发环境，可实现从算法到硬件的快速转换，有效缩短产品开发周期，满足市场对高性能、低功耗可编程解决方案的需求。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-5QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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