

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCKU040-1SFVA784I技术参数:
XCKU040-1SFVA784I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片,专为高性能计算和通信应用而设计。这款FPGA集成了丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,能够满足现代复杂系统的需求。
该芯片拥有大量的查找表(LUT)、寄存器和块RAM资源,支持大规模并行处理。其独特的UltraScale架构提供了比前代产品更高的性能和更低的功耗。芯片内置的DSP48E2 Slice专为高性能信号处理而优化,支持单精度和半精度浮点运算,非常适合用于5G无线、雷达和图像处理等应用。
高速收发器是XCKU040-1SFVA784I的一大亮点,支持高达30Gbps的串行传输速率,适用于高速背板、光通信和数据中心互联等应用。芯片还集成了PCI Express Gen3 x16控制器,可直接支持高速数据传输。
在时钟管理方面,XCKU040-1SFVA784I配备了先进的时钟管理模块(CMT),包括多个PLL和MMCM,可为系统提供精确的时钟分配和管理。此外,芯片还支持多种高速I/O标准,包括LVDS、MIPI和PCIe等,确保与各种外围设备的兼容性。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XCKU040-1SFVA784I芯片,并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、医疗成像、工业自动化和国防电子等领域,帮助客户实现高性能、低功耗的系统设计。
- 型号:XCKU040-1SFVA784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总 RAM 位数:21606000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP
- 供应商器件封装:784-FCCSPBGA(23x23)
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作为Xilinx Kintex UltraScale系列的一员,XCKU040-1SFVA784I提供业界领先的性能与功耗平衡,其53万逻辑单元和2160万位RAM为复杂算法处理提供充足资源,0.92V低供电电压设计显著降低系统能耗,468个I/O接口确保与多种外围设备的灵活连接。
这款工业级FPGA芯片特别适合通信基站、数据中心加速卡和高端图像处理等需要高密度逻辑和高速数据传输的应用场景,-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行,是高性能计算和实时信号处理的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU040-1SFVA784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















