XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP40-7FFG1152C技术参数：
XC2VP40-7FFG1152C作为Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，提供4848个CLB和超过4.3万逻辑单元，配合3.5MB嵌入式内存，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。692个I/O端口支持多种高速接口，适合需要高带宽数据处理的场景。
这款1.5V供电的1152-FCBGA封装FPGA，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求。其高集成度和灵活的可编程特性使其成为通信基站、图像处理和高端测试设备等领域的理想选择，能够显著减少系统组件数量，提高整体性能和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP40-7FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：4848
- 逻辑元件/单元数：43632
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：692
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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