

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 192 I/O 256BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCS30XL-5BG256C技术参数:
XCS30XL-5BG256C是Xilinx公司推出的Spartan系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的CMOS SRAM技术,提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx总代理,我们为这款器件提供全面的技术支持和可靠的产品供应。
该芯片具有30个宏单元,提供高达800个可用门,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS。其5ns的传播延迟使其成为需要高速逻辑应用的理想选择,如通信设备、工业控制和消费电子产品。
XCS30XL-5BG256C采用256引球BGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。芯片支持3.3V工作电压,功耗仅为传统CPLD的50%,非常适合对能效有要求的应用场景。
该器件提供JTAG边界扫描支持,简化了测试和编程过程。其非易失性配置存储器确保了断电后程序不丢失,同时支持在系统编程(ISP)功能,无需额外编程器即可进行现场更新。
XCS30XL-5BG256C的典型应用包括:高速数据接口、协议转换、系统控制逻辑、总线桥接和原型验证等。其灵活的架构和丰富的I/O资源使其成为各种数字逻辑设计的理想选择。
作为Xilinx授权分销商,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验和应用解决方案。无论是小批量原型验证还是大规模生产,我们都能满足您的需求。
- 型号:XCS30XL-5BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
- 提供XCS30XL-5BG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCS30XL-5BG256C作为Xilinx Spartan-XL系列的FPGA芯片,提供30000门逻辑资源、192个I/O端口和丰富的嵌入式存储器,是工业控制和通信系统中理想的可编程逻辑解决方案。其3V低功耗设计和宽工作温度范围使其特别适合嵌入式应用,而256-BBGA封装则提供了良好的信号完整性和散热性能。
尽管该芯片已停产,但在现有系统维护或小批量生产中仍可作为可靠选择。对于新设计,建议考虑Xilinx Spartan-6或Artix系列等替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCS30XL-5BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















