XCKU035-3FBVA900E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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XCKU035-3FBVA900E技术参数：

作为Xilinx Kintex UltraScale系列的一员，XCKU035-3FBVA900E提供卓越的性能与能效平衡。其44万逻辑单元和近20MB RAM资源，配合468个高速I/O，使其成为处理复杂算法、高速数据采集和实时信号处理的理想选择，特别适合5G通信、数据中心加速和高端测试测量设备。

该芯片采用0.97V低电压供电，在提供强大计算能力的同时保持低功耗特性，900-BBGA封装设计使其在空间受限的应用中也能发挥优势。工业级0°C至100°C的工作温度范围确保了系统在各种环境条件下的可靠性，是工业自动化、航空航天和国防电子系统的可靠选择。