

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VLX50T-2FFG665I技术参数:
XC5VLX50T-2FFG665I是Xilinx公司推出的Virtex-5 LX系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片拥有约50K逻辑单元,提供强大的可编程逻辑资源,适合复杂逻辑设计和高性能计算应用。
作为一款高速FPGA,XC5VLX50T-2FFG665I集成了多个高速收发器,支持高达6.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信系统、数据中心和网络设备的理想选择。芯片还包含丰富的DSP资源,提供高达720个18×18乘法器,适用于数字信号处理和算法加速应用。
该芯片采用665引脚的FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外部设备连接。同时,Xilinx总代理提供完整的技术支持和开发工具,包括ISE设计套件和Vivado开发环境,帮助客户快速实现产品开发。
XC5VLX50T-2FFG665I支持多种高级功能,包括PCI Express接口、SATA接口、千兆以太网等,使其在通信、工业控制、航空航天、国防等领域有广泛应用。芯片还内置了时钟管理模块和硬件加密功能,提高系统的安全性和可靠性。
低功耗设计是这款芯片的另一大特点,相比传统FPGA,XC5VLX50T-2FFG665I在提供高性能的同时显著降低了功耗,有助于减少散热要求和系统成本。此外,芯片支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平,进一步优化能效。
作为Xilinx的授权分销商,我们提供原厂正品的XC5VLX50T-2FFG665I芯片,并提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势,加速产品上市进程。
- 型号:XC5VLX50T-2FFG665I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:2211840
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
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XC5VLX50T-2FFG665I是Xilinx Virtex-5 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有3600个逻辑块和46080个逻辑单元,配合2.2MB的内置RAM,为复杂逻辑处理提供了强大算力。其360个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和通信设备等严苛环境应用。
低功耗设计(0.95V~1.05V)配合表面贴装封装,不仅降低了系统总功耗,还简化了PCB布局。这款FPGA可灵活配置为各种数字逻辑功能,是原型验证、信号处理、高速数据采集和通信协议转换的理想选择,尤其适合需要快速迭代设计的研发项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50T-2FFG665I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















