

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
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EP3SL200F1517C3N技术参数:
EP3SL200F1517C3N是Altera公司Stratix III系列中的高端FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,专为高性能应用设计。该器件集成了200,000个逻辑单元和8,000个自适应逻辑模块(ALM),提供强大的并行处理能力。其内部包含10.9MB的嵌入式RAM,支持多种存储配置,能够满足复杂数据处理和缓存需求。
作为Stratix III L系列的一员,EP3SL200F1517C3N采用了Altera独有的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性。该器件支持高达976个I/O接口,采用1517-FBGA封装,提供丰富的连接选项。其差分信号传输能力和高速收发器支持使得数据传输速率可达数Gbps,适合需要高带宽的应用场景。
EP3SL200F1517C3N的工作电压范围为0.86V至1.15V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计。其工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用需求。该器件支持Nios II嵌入式处理器核,可实现定制化的嵌入式系统设计。作为Altera总代理推荐的高端FPGA解决方案,该器件还提供丰富的知识产权(IP)核支持,包括DSP模块、PCI Express接口和高速以太网MAC等。
在实际应用中,EP3SL200F1517C3N凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,被广泛应用于通信设备、数据中心、医疗成像、军事和航空航天等领域。其支持多种高级设计工具和开发环境,包括Quartus II软件和IP核目录,大大缩短了产品开发周期。该器件还支持部分重新配置功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 制造商产品型号:EP3SL200F1517C3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
- 系列:Stratix III L
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:200000
- 总 RAM 位数:10901504
- I/O 数:976
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FBGA(40x40)
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EP3SL200F1517C3N是Altera Stratix III系列中的高性能FPGA器件,拥有200,000个逻辑单元和8,000个自适应逻辑模块,提供卓越的并行处理能力。其10.9MB嵌入式RAM支持多种存储配置,满足复杂算法和大数据处理需求。
该器件采用1517-FBGA封装,提供976个I/O接口,支持高速差分信号传输,数据速率可达数Gbps。工作温度范围0°C至85°C,电源电压0.86V至1.15V,在保证高性能的同时实现低功耗设计,适合通信、数据中心和工业控制等高端应用场景。
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