XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
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EP3SL200F1517C3N技术参数：
EP3SL200F1517C3N是Altera Stratix III系列中的高性能FPGA器件，拥有200,000个逻辑单元和8,000个自适应逻辑模块，提供卓越的并行处理能力。其10.9MB嵌入式RAM支持多种存储配置，满足复杂算法和大数据处理需求。
该器件采用1517-FBGA封装，提供976个I/O接口，支持高速差分信号传输，数据速率可达数Gbps。工作温度范围0°C至85°C，电源电压0.86V至1.15V，在保证高性能的同时实现低功耗设计，适合通信、数据中心和工业控制等高端应用场景。
- 制造商产品型号：EP3SL200F1517C3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
- 系列：Stratix III L
- LAB/CLB 数：8000
- 逻辑元件/单元数：200000
- 总 RAM 位数：10901504
- I/O 数：976
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）
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