XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
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XCKU035-2SFVA784I技术参数：
XCKU035-2SFVA784I作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有近25K逻辑单元和近20MB RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其468个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信基站、数据中心加速卡和工业控制系统的理想选择，低功耗设计(0.922V~0.979V)在性能与能效间取得平衡。
该芯片的784-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景，如5G前传、视频转码和雷达信号处理。对于追求高性能与灵活性兼顾的系统设计，这款FPGA能在不牺牲可靠性的前提下，显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCKU035-2SFVA784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25391
- 逻辑元件/单元数：444343
- 总RAM位数：19456000
- I/O数：468
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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