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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7EV-L1FFVC1156I技术参数:
Xilinx的XCZU7EV-L1FFVC1156I是一款集成了四核Cortex-A53、双核Cortex-R5和Mali-400 MP2图形处理器的混合架构SoC,结合高达504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力和可编程灵活性。其1.2GHz的高性能处理器和丰富的接口配置,使其成为需要实时处理、硬件加速和多协议通信的理想选择。
该芯片工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适用于严苛的工业环境,支持CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口,特别适合工业自动化、嵌入式视觉和通信设备等应用场景。其异构架构设计能够同时处理高性能计算任务和实时控制需求,而FPGA部分则可根据应用需求进行定制化硬件加速,实现系统性能的最优化。
- 制造商产品型号:XCZU7EV-L1FFVC1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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