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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5CG-L2SFVC784E技术参数:
XCZU5CG-L2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,融合了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及256K+逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。这种高度集成的架构特别适合需要同时处理高性能算法和实时响应的应用场景,如工业自动化、边缘计算和智能视觉系统。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB、CAN总线等,支持多种通信协议,便于系统集成与扩展。工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保在严苛环境下的稳定运行,784-BFBGA封装提供良好的散热性能。对于追求高性能、低功耗和设计灵活性的工程师而言,这款芯片是实现复杂嵌入式系统理想的选择。
- 制造商产品型号:XCZU5CG-L2SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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