

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX45-3FGG484C技术参数:
XC6SLX45-3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片提供约45K逻辑单元,216个18Kb块RAM,664个分布式RAM和116个专用乘法器,适合各种复杂逻辑应用。
核心特性:
XC6SLX45-3FGG484C采用484引脚FGGA封装,工作频率高达450MHz,支持1.2V核心电压。该芯片集成了多个时钟管理模块(DCM),提供精确的时钟控制能力。此外,它还支持PCI Express、Gigabit以太网、SATA等多种高速接口协议,非常适合数据通信和工业控制应用。
技术优势:
作为Xilinx的Spartan-6系列产品,XC6SLX45-3FGG484C提供了独特的功耗管理特性,包括动态功耗调整和休眠模式。它还支持部分重构功能,可以在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的灵活性和可用性。
典型应用:
XC6SLX45-3FGG484C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、汽车电子和消费电子等领域。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的原厂正品和全方位技术支持,确保客户能够充分发挥芯片性能。
开发支持:
该芯片完全兼容Xilinx的ISE Design Suite开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速客户产品开发进程。我们提供完整的开发套件和技术文档,帮助客户快速实现产品设计并推向市场。
- 型号:XC6SLX45-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX45-3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45-3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA,提供3411个逻辑单元和2MB嵌入式RAM,配合316个I/O接口,非常适合需要中等规模逻辑处理和接口扩展的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片具备灵活的可编程特性,能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,特别适合需要频繁设计迭代的项目开发。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够同时处理多种数据流,为工程师提供足够的性能余量应对未来系统升级需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45-3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















