XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 225BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC7Z007S-1CL225I技术参数：
XC7Z007S-1CL225I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员，巧妙融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，667MHz主频配合256KB RAM及丰富的外设接口，为嵌入式系统提供灵活高效的解决方案。其23K逻辑单元可定制硬件加速，特别适合需要软硬件协同设计的高性能应用。
这款芯片支持CAN、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，工作温度范围宽(-40°C~100°C)，225-LFBGA封装紧凑可靠。在工业控制、物联网设备和边缘计算等领域表现优异，尤其适合需要实时处理与可编程逻辑结合的应用场景，是追求高性能与低功耗平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7Z007S-1CL225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：单 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 提供XC7Z007S-1CL225I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7Z007S-1CL225I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)