XCKU035-1SFVA784C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
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XCKU035-1SFVA784C技术参数：

XCKU035-1SFVA784C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有44万逻辑单元和近19MB内存资源，为复杂算法处理和系统集成提供了强大算力支持。其468个I/O接口和表面贴装设计，使其成为通信设备、数据中心加速卡和工业控制系统的理想选择，能够满足高带宽、低延迟的应用需求。

这款芯片采用0.92V低电压供电，在提供卓越性能的同时保持能效平衡，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境下的稳定运行。其784-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，非常适合需要高密度互连的应用场景，如5G基站、雷达系统和高端计算加速等对可靠性和性能要求严苛的领域。