XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
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XC6SLX150T-2FG676I技术参数：
XC6SLX150T-2FG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有147K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，提供396个I/O接口，专为满足复杂嵌入式系统需求而设计。这款芯片在工业级温度范围内(-40°C至100°C)稳定运行，低功耗设计使其成为功耗敏感应用的理想选择，特别适合需要高密度逻辑和存储资源的信号处理与控制系统。
Spartan-6 LXT系列集成了PCI Express和Gigabit Ethernet硬核IP，加速了通信接口开发，大幅缩短产品上市时间。其676-BBGA封装优化了热性能和信号完整性，适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品。丰富的逻辑资源与存储器组合使其成为处理复杂算法和多协议转换的理想平台，同时保持成本效益。
- 制造商产品型号：XC6SLX150T-2FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：396
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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