XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
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XCKU035-1FBVA676C技术参数：
XCKU035-1FBVA676C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高端FPGA，凭借其25,391个逻辑单元和19MB内存资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。0.922V低工作电压结合312个I/O端口，使其成为高性能与能效平衡的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适用于5G通信、数据中心加速器和高端图像处理系统，其工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和灵活接口配置的应用，XCKU035提供了卓越的性能扩展性和设计灵活性。
- 制造商产品型号：XCKU035-1FBVA676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25391
- 逻辑元件/单元数：444343
- 总RAM位数：19456000
- I/O数：312
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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