XC2S50-6FG256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC2S50-6FG256C技术参数：

XC2S50-6FG256C作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA器件，提供了176个I/O接口和32KB片上RAM，非常适合需要中等逻辑复杂度和I/O密度的应用场景。其50K门规模和1728个逻辑单元为设计人员提供了足够的灵活性来实现各种数字逻辑功能，同时2.4V的工作电压确保了较低的功耗表现。

这款256-BGA封装的FPGA器件特别适合通信接口转换、工业控制、以及需要自定义硬件加速的嵌入式系统。其广泛的I/O支持和温度范围使其成为需要在恶劣环境中稳定运行的理想选择，为工程师提供了从原型设计到最终产品的完整解决方案。