XC7S25-2CSGA225C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
技术参数：IC FPGA 150 I/O 225CSGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC7S25-2CSGA225C技术参数：

XC7S25-2CSGA225C作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，为工程师提供了23,360个逻辑单元和150个I/O接口的灵活解决方案，其1.65MB嵌入式存储器足以满足多数嵌入式系统需求。该芯片的0.95V~1.05V低电压工作特性使其在保持性能的同时显著降低了功耗，特别适合对能效敏感的物联网和便携式设备应用。

225-LFBGA紧凑封装与0°C~85°C工业级温度范围，使XC7S25-2CSGA225C成为原型验证、工业控制和消费类电子产品的理想选择。其可编程特性让设计人员能够根据具体应用需求定制硬件逻辑，缩短产品上市时间，同时降低系统总体成本，为需要中等规模FPGA的设计提供了极具性价比的解决方案。