EP2AGX95DF25C6G

EP2AGX95DF25C6G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，集成了3747个LAB/CLB和89178个逻辑元件/单元，总RAM容量高达6839296位，为复杂逻辑设计提供了强大的硬件平台。这款芯片专为高性能、低功耗应用而设计，具有出色的信号完整性和时序性能，能够在0.87V至0.93V的宽电压范围内稳定工作，同时保持较低的功耗水平。

作为Altera总代理所推荐的高性能FPGA解决方案，EP2AGX95DF25C6G配备了260个高速I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL和HSTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片采用572-BGA封装，提供良好的散热性能和电气特性，适合空间受限的应用场景。此外，该芯片还支持多种高级功能，如硬件乘法器、高速收发器和时钟管理模块，进一步增强了其在复杂系统中的适用性。

EP2AGX95DF25C6G的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用需求。其可编程特性使其能够灵活适应不同的设计需求，从原型验证到批量生产均可胜任。在通信领域，该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备；在工业自动化中，可应用于PLC、运动控制和机器视觉系统；在医疗设备方面，可支持医学影像处理和患者监护设备。此外，该芯片还广泛用于国防、航空航天和汽车电子等领域，展现了其卓越的适应性和可靠性。

• 型号:EP2AGX95DF25C6G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3747
• 逻辑元件/单元数:89178
• 总 RAM 位数:6839296
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
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EP2AGX95DF25C6G是Altera（现Intel）推出的高性能FPGA芯片，采用Arria II GX系列，提供3747个LAB/CLB和89178个逻辑元件/单元，总RAM容量达6839296位，满足复杂逻辑设计需求。芯片支持260个I/O，采用572-BGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。

该芯片采用0.87V至0.93V低电压供电，具有出色的功耗性能，同时保持高性能处理能力。作为嵌入式FPGA解决方案，EP2AGX95DF25C6G适用于通信、工业自动化、医疗设备等多种领域，为系统设计提供了灵活性和可扩展性，是原型验证和批量生产的理想选择。

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