

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 205 I/O 256BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCS40-3BG256C技术参数:
XCS40-3BG256C是Xilinx公司推出的Spartan系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),具有40K系统门容量和3ns的快速传播延迟时间,是高性能逻辑设计的理想选择。该芯片采用256引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的系统配置能力,适合多种复杂应用场景。
作为一款工业级CPLD,XCS40-3BG256C具有多达256个宏单元,支持多达186个用户I/O,每个宏单元包含一个寄存器和一个可编程与阵列,可实现复杂的逻辑功能。该芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试,并支持在系统编程(ISP),无需额外编程器即可完成配置更新。
XCS40-3BG256C的工作电压为3.3V,商业级温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和消费电子应用。其3ns的传播延迟和高达222MHz的系统频率,使其能够满足高速数据处理需求。此外,该芯片支持多种电压I/O标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS,增强了设计的灵活性。
典型应用领域包括:通信设备(路由器、交换机)、工业控制(PLC、运动控制)、消费电子(家电控制板)以及测试测量设备等。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验和技术解决方案。
XCS40-3BG256C支持Xilinx的Advanced Silicon Evaluation Kit (ASEK)和Xilinx Foundation Series开发工具,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为对成本敏感但要求高性能应用的理想选择。
- 型号:XCS40-3BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 205 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:784
- 逻辑元件/单元数:1862
- 总 RAM 位数:25088
- I/O 数:205
- 栅极数:40000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
- 提供XCS40-3BG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCS40-3BG256C是Xilinx Spartan系列的一款中等规模FPGA,拥有784个LAB/CLB单元、1862个逻辑元件和25088位RAM,配合205个I/O接口,非常适合需要灵活逻辑控制和数据处理的应用场景。其表面贴装工艺和4.75V~5.25V的工作电压范围,使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
值得注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于正在寻找替代方案的项目,建议考虑Xilinx Artix或Spartan-6系列,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更长的产品生命周期,同时保持相似的I/O配置和资源规模,确保设计的平滑迁移。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCS40-3BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















