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XCV600-5BG560I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV600-5BG560I技术参数:

XCV600-5BG560I是Xilinx公司Virtex系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件,拥有600k系统门容量,提供丰富的逻辑资源和灵活的可编程性。

该芯片采用5ns速度等级,具备出色的性能表现,适用于对时序要求严格的应用场景。其560引脚BGA封装设计,提供了良好的信号完整性和散热性能,同时减小了PCB占用面积。

核心特性包括:多达65536个逻辑单元,具备高达408KB的块RAM资源,支持高速差分信号传输,集成多个时钟管理模块,提供精确的时钟分配和控制功能。此外,该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了系统设计的灵活性。

作为Xilinx一级代理,我们提供的XCV600-5BG560I芯片经过严格的质量控制,确保原厂正品,满足各类工业应用需求。该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、军事电子、航空航天、医疗成像等领域,特别是在需要高速数据处理和实时信号处理的系统中表现出色。

该FPGA支持Xilinx的ISE开发工具链,提供完整的IP核和设计参考,加速产品开发进程。其支持JTAG编程和配置接口,便于系统集成和后期升级维护。

在可靠性方面,XCV600-5BG560I符合工业级温度范围要求,具备良好的抗干扰能力和稳定性,适合在严苛环境下长期稳定工作。同时,该芯片支持多种配置模式,包括主从模式、串行和并行配置等,满足不同系统的需求。

  • 型号:XCV600-5BG560I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3456
  • 逻辑元件/单元数:15552
  • 总 RAM 位数:98304
  • I/O 数:404
  • 栅极数:661111
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 提供XCV600-5BG560I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XCV600-5BG560I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA,拥有15552个逻辑单元和98304位RAM,提供404个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够胜任严苛环境下的任务,而2.375V至2.625V的供电电压范围则为系统设计提供了灵活性。

这款560-LBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理系统。需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列作为替代,它们在保持性能的同时提供更先进的特性和更长的产品生命周期。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV600-5BG560I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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