XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S200-4FT256I技术参数：
XC3S200-4FT256I是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模FPGA，提供4320个逻辑单元和173个I/O接口，在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时，为工业控制、通信设备和消费电子等领域提供了灵活的硬件加速解决方案。其221K位的内置RAM和200K门的逻辑容量足以满足大多数中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。
这款工业级温度范围(-40°C至100°C)的FPGA采用256-LBGA封装，特别适合空间受限但需要高集成度的应用场景。其可重构特性使设计人员能够根据项目需求定制硬件功能，大大缩短产品上市时间，同时降低系统总成本，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S200-4FT256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：221184
- I/O数：173
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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