XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，1156-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA
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XC7Z100-1FFG1156I技术参数：
XC7Z100-1FFG1156I作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品，巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与444K逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。667MHz主频配合丰富外设接口，使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片支持CAN、以太网、USB OTG等多种通信协议，-40°C至100°C的宽温范围确保在各种工业环境下的稳定运行。其片上256KB RAM与DMA控制器协同工作，可高效处理实时数据流，特别适合需要高性能与灵活性兼具的自动化控制、视频处理和网络通信应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z100-1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA， 444K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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