- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7V585T-1FFG1761C技术参数：
XC7V585T-1FFG1761C是Xilinx公司推出的Virtex-7系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的详细技术参数和应用指导。
该芯片采用先进的28nm工艺制程，拥有585K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现。内置的DSP48 slices数量达到3600个，每秒可执行高达1.8万亿次运算(TOPS)，非常适合信号处理、图像处理等计算密集型应用。
高速收发器特性：XC7V585T-1FFG1761C集成了16个GTP收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率，满足高速通信、数据中心、雷达系统等应用对带宽和延迟的严格要求。
存储资源：该芯片提供2160Kb的块RAM和1080个分布式RAM，支持多种配置模式，可灵活实现大容量数据缓存和FIFO功能。此外，还提供1800个36Kb的SelectRAM+存储单元。
时钟管理：内置6个CMT时钟管理模块，每个模块包含2个PLL和4个MMCM，提供高精度时钟生成和分配功能，确保系统时序的精确控制。
封装与I/O：采用176引脚FFG封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容多种系统接口。
典型应用：XC7V585T-1FFG1761C广泛应用于高端通信设备、航空航天电子系统、国防军事装备、工业自动化、医疗成像设备等领域，特别是在需要高速信号处理和实时计算的场景中表现优异。
温度范围：工业级温度范围(-40°C至+100°C)，确保在各种严苛环境下的稳定运行，是工业控制和汽车电子应用的理想选择。
作为专业的Xilinx授权代理商，我们提供XC7V585T-1FFG1761C的全系列产品线，包括不同封装和速度等级选项，并提供技术支持、选型咨询和应用开发服务，确保客户能够充分利用这款高性能FPGA的潜力。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-1FFG1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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XC7V585T-1FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，提供58万逻辑单元和近29MB RAM，结合750个高速I/O，是复杂系统设计的理想选择。其低功耗设计和宽工作温度范围使其在通信、航空航天等领域表现出色。
这款FPGA凭借其高集成度和灵活性，可加速算法处理、实现自定义硬件加速，并支持多种高速接口协议，适合需要高性能计算和实时处理的应用场景，如数据中心加速、雷达系统、高端图像处理等。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7V585T-1FFG1761C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
