XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），256-FTBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA
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XCR3384XL-12FTG256I技术参数：
XCR3384XL-12FTG256I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的高性能CPLD，凭借384宏单元和212个I/O资源，为复杂逻辑设计提供强大解决方案。其10.8ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压工作范围，使其成为对功耗和性能均有要求的理想选择，特别适合工业控制、通信接口和信号处理等场景。
这款采用256-FTBGA封装的器件支持系统内编程，极大提升了开发灵活性和后期维护便利性。其-40°C至85°C的工业级温度范围确保在各种严苛环境下稳定运行，是传统逻辑器件的理想替代方案，能够有效减少PCB面积并提高系统集成度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-12FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
- 电源电压 - 内部：2.7 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：212
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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