XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FBGA
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XC7K325T-L2FFG900I技术参数：
XC7K325T-L2FFG900I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，提供326,080个逻辑单元和16MB的RAM资源，适合处理复杂算法和大规模并行计算。其250个高速I/O接口和多通道收发器设计，使其成为高速数据采集、视频处理和通信系统的理想选择。
该芯片采用1V低功耗设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。900球BGA封装在提供高密度连接的同时，确保了良好的信号完整性和散热性能。XC7K325T特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用，如5G基站、雷达信号处理和工业自动化控制系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K325T-L2FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FBGA
- 系列: Kintex-7
- LAB/CLB 数: 25475
- 逻辑元件/单元数: 326080
- 总 RAM 位数: 16404480
- I/O 数: 250
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 900-FCBGA（31x31）
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