XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
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XC7Z015-1CLG485C技术参数：
XC7Z015-1CLG485C作为Xilinx Zynq-7000系列的一员，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA，667MHz主频配合74K逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力与灵活可编程性。其丰富的外设接口包括以太网、USB、SPI等，满足多种连接需求，是工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片采用484-LFBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合严苛工业环境。双核架构结合可编程逻辑特性，使其能够同时处理实时任务与复杂算法，特别适合需要高性能与灵活性的应用场景，如工业自动化、医疗设备和高端消费电子。
- 制造商产品型号：XC7Z015-1CLG485C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Artix-7 FPGA，74K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-LFBGA，CSPBGA
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