XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP
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XC1701PD8C技术参数：
XC1701PD8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的1Mb OTP PROM，采用8-DIP封装，提供稳定的4.75V-5.25V工作电压。该芯片专用于存储FPGA的配置数据，通过通孔安装设计，便于原型开发和手工焊接，特别适合需要快速验证FPGA功能的应用场景。
需要注意的是，XC1701PD8C已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产，可作为临时替代方案。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI或I2C接口的CPLD系列，它们提供更大的存储容量、多次编程能力和更小的封装尺寸，同时支持更广泛的温度范围，能够适应更严苛的工业环境。
- 制造商产品型号：XC1701PD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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